環境試験では、常識ですよ。
どんな製品にも動作環境に制限があります。
温度や湿度。酸性やアルカリ雰囲気はだめとか。
防水防滴防爆。
-10℃～50℃なら、-10℃と50℃で連続稼働時間動作すればOK？
装置の横に室温計をたてかけて、ヒーターでもおいておきますか。
実際の温度試験は多岐にわたります。
例えばヒートサイクル試験。一定温度で長時間機能する装置でも、0℃～30℃を数十回繰り返しただけで不良品がバンバン出ます。
50℃くらいになってくると、各種樹脂がいかれます。
プリント基板の材質にムラがあると、基板が反りをおこしたり戻ったりして、表面実装部品の足が浮いてきます。取り付けねじ穴から亀裂が走ります。
そもそも、どんなものも熱膨張します。材質によって膨張率は異なりますね。
例えば2種の金属を張り合わせたものを加熱すれば反ります。サーモスタットに使われるバイメタルですな。反りと戻りを繰り返せば金属疲労が発生します。金属じゃなくたって膨張して披露を起こします。プラもフィルムも。液晶パネルのフィルムはだいじょうぶでしょうか。だんだん浮いてくるんじゃないですか？いや、フィルムは大丈夫でも、糊がだめでは？
防振ゴムはどうでしょうか。ヒートサイクルをかけると途端にひび割れを起こしてカチカチになって役立たずになりませんか。
そういうことは、すべて部品の納入仕様書には書かれています。
知らないのはたぶんソフト屋さんだけです。温室で仕事をしている連中にはいくら説明しても無駄でしょう。
土を育て、種を蒔いて、水をやって、風を防いで、日をあてて一所懸命育てても、ソフト屋がみ～んなダメにしてくれますからね。
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